数字化研制环境下的可靠性工程技术-基于产品数字样机的可靠性设计与分析
定 价：148 元
- 作者：任占勇
- 出版时间：2015/8/1
- ISBN：9787516508169
- 出 版 社：航空工业
- 中图法分类：TB114.3
- 页码：748000
- 纸张：
- 版次：1
- 开本：大16开
任占勇编*的《数字化研制环境下的可靠性工程 技术--基于产品数字样机的可靠性设计与分析》主要 介绍数字化研制环境下的电子产品可靠性设计分析原 理和方法。全书共分7章，分别介绍数字化研制环境 对可靠性设计分析工作的支撑和推动作用及可靠性设 计分析的思路，电子产品的故障原理及基于数字样机 的可靠性建模技术，基于数字样机的电子产品结构可 靠性设计分析及优化技术，基于数字样机的电路功能 可靠性设计分析及优化技术，基于数字样机的可靠性 评价技术，基于数字样机的可靠性设计分析应用案例 ，以及数字化研制环境下可靠性设计分析技术的展望 。
本书可供工程技术人员和可靠性研究人员参考， 也可作为高等院校可靠性工程相关专业研究生的参考 书籍。
第1章 绪论
1.1 可靠性工程概述
1.2 产品数字化设计与可靠性
第2章 基于数字样机的可靠性设计分析技术原理
2.1 电子产品的故障行为及其影响因素分析
2.2 基于数字样机的可靠性建模方法
2.3 基于性能保持时间的可靠性参数探讨
第3章 基于产品数字样机的结构可靠性设计分析技术
3.1 概述
3.2 流程
3.3 技术特点
3.4 产品结构模型建模方法
3.5 产品热设计分析技术
3.6 产品抗振设计分析技术
3.7 电路板互连可靠性设计分析技术
第1章 绪论
1.1 可靠性工程概述
1.2 产品数字化设计与可靠性
第2章 基于数字样机的可靠性设计分析技术原理
2.1 电子产品的故障行为及其影响因素分析
2.2 基于数字样机的可靠性建模方法
2.3 基于性能保持时间的可靠性参数探讨
第3章 基于产品数字样机的结构可靠性设计分析技术
3.1 概述
3.2 流程
3.3 技术特点
3.4 产品结构模型建模方法
3.5 产品热设计分析技术
3.6 产品抗振设计分析技术
3.7 电路板互连可靠性设计分析技术
3.8 集成电路可靠性设计分析技术
第4章 基于产品数字样机的功能可靠性设计分析技术
4.1 概述
4.2 流程
4.3 功能数字样机建模方法
4.4 电子产品容差设计与分析技术
4.5 电子产品降额设计与分析技术
4.6 电子产品故障定量影响分析技术
4.7 电子产品性能退化分析技术
第5章 基于产品数字样机的可靠性评价技术
5.1 概述
5.2 可靠性数据分析技术
5.3 故障模式的聚类分析
5.4 司靠性评价技术
5.5 案例分析
第6章 基于产品数字样机的可靠性设计分析应用案例
6.1 引言
6.2 基于结构数字样机的可靠性设计分析应用案例
6.3 基于功能(性能)数字样机的可靠性设计与分析
第7章 数字化环境下的可靠性设计分析技术展望
7.1 可靠性技术与MBsE技术的进一步集成与深入发展
7.2 基于数字样机的结构可靠性设计与分析技术
7.3 基于数字样机的功能可靠性设计与分析技术
参考文献
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