本书内容包括：表面贴装技术特点及主要内容；表面贴装元器件的识别与检测；焊锡膏与焊锡膏印刷；贴片胶涂敷工艺；贴片设备及贴片工艺；表面贴装焊接工艺及焊接设备；SMT检测工艺等。
项目1 表面贴装技术特点及主要内容\\t1
任务1 SMT的发展及其特点\\t1
1.1.1 表面贴装技术的发展过程\\t1
1.1.2 SMT的组装技术特点\\t7
任务2 SMT及SMT工艺技术的基本内容\\t8
1.2.1 SMT的主要内容\\t8
1.2.2 SMT工艺的基本内容\\t9
1.2.3 SMT工艺技术规范\\t9
1.2.4 SMT生产系统的组线方式\\t10
思考与练习题\\t11
项目2 表面贴装元器件的识别与检测\\t12
任务1 表面贴装元器件的特点和种类\\t12
2.1.1 表面贴装元器件的特点\\t12
2.1.2 表面贴装元器件的种类\\t12
任务2 表面贴装无源元件SMC的识别\\t13
项目1 表面贴装技术特点及主要内容\\t1
任务1 SMT的发展及其特点\\t1
1.1.1 表面贴装技术的发展过程\\t1
1.1.2 SMT的组装技术特点\\t7
任务2 SMT及SMT工艺技术的基本内容\\t8
1.2.1 SMT的主要内容\\t8
1.2.2 SMT工艺的基本内容\\t9
1.2.3 SMT工艺技术规范\\t9
1.2.4 SMT生产系统的组线方式\\t10
思考与练习题\\t11
项目2 表面贴装元器件的识别与检测\\t12
任务1 表面贴装元器件的特点和种类\\t12
2.1.1 表面贴装元器件的特点\\t12
2.1.2 表面贴装元器件的种类\\t12
任务2 表面贴装无源元件SMC的识别\\t13
2.2.1 SMC的外形尺寸\\t13
2.2.2 表面贴装电阻器\\t16
2.2.3 表面贴装电容器\\t19
2.2.4 表面贴装电感器\\t22
2.2.5 表面贴装LC元件\\t25
2.2.6 SMC的焊端结构\\t27
2.2.7 SMC元件的规格型号标识方法\\t27
任务3 片式LCR元件的识别检测实训\\t28
任务4 表面贴装器件SMD的识别\\t30
2.4.1 SMD分立器件\\t30
2.4.2 SMD集成电路及其封装方式\\t32
2.4.3 集成电路封装形式的比较与发展\\t38
任务5 SMT元器件的包装方式与使用要求\\t40
2.5.1 SMT元器件的包装\\t40
2.5.2 对SMT元器件的基本要求与选择\\t43
2.5.3 湿度敏感器件的保管与使用\\t44
思考与练习题\\t46
项目3 焊锡膏与焊锡膏印刷\\t47
任务1 焊锡膏常识及焊锡膏储存\\t47
3.1.1 焊锡膏常识\\t47
3.1.2 焊锡膏的进料与储存\\t48
任务2 焊锡膏使用前的搅拌实训\\t50
3.2.1 焊锡膏的手动搅拌\\t50
3.2.2 用焊锡膏搅拌机搅拌焊锡膏\\t52
3.2.3 焊锡膏使用注意事项\\t54
任务3 了解焊锡膏印刷设备\\t55
3.3.1 回流焊工艺焊料施放方法\\t55
3.3.2 焊锡膏印刷机及其结构\\t55
3.3.3 全自动印刷机的基本结构\\t57
3.3.4 主流印刷机的特征\\t60
3.3.5 焊锡膏的印刷方法\\t61
任务4 焊锡膏的手动印刷实训\\t63
3.4.1 认识手动锡膏印刷台和相关配件\\t63
3.4.2 焊锡膏印刷台的安装与调试\\t64
3.4.3 焊锡膏的手动印刷流程\\t65
任务5 焊锡膏的全自动印刷\\t66
3.5.1 焊锡膏印刷工艺流程\\t66
3.5.2 印刷机工艺参数的调节\\t68
3.5.3 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导\\t70
3.5.4 焊锡膏全自动印刷工艺指导\\t71
3.5.5 焊锡膏印刷质量分析\\t72
任务6 全自动焊锡膏印刷机的维护保养\\t74
3.6.1 维护保养注意事项\\t74
3.6.2 设备维护项目及周期\\t74
3.6.3 设备维护具体内容\\t75
思考与练习题\\t80
项目4 贴片胶涂敷工艺\\t81
任务1 了解贴片胶\\t81
4.1.1 贴片胶的用途\\t81
4.1.2 贴片胶的化学组成\\t81
4.1.3 贴片胶的分类\\t82
4.1.4 SMT对贴片胶的要求\\t83
任务2 贴片胶的涂敷与固化\\t84
4.2.1 贴片胶的涂敷方法\\t84
4.2.2 贴片胶的固化\\t85
4.2.3 贴片胶涂敷工序及技术要求\\t8
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