MEMS三维芯片集成技术

定　　价：198 元

• 作者：(日)江刺正喜主编；张景然，石广丰译
• 出版时间：2023/7/1
• ISBN：9787122427113
• 出 版 社：化学工业出版社

• 中图法分类：TN43 
• 页码：384
• 版次：1
• 开本：26cm

内容简介

本书主要内容包括：体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等，对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索，梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺，介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术，介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术，总结了各类MEMS三维芯片的集成工艺以及目前最先进的技术，为后摩尔时代半导体行业提供了发展思路以及研究方向，并且为电路集成和微系统的实际应用提供了一站式参考。