航天科技出版基金 现代综合电子微系统集成与应用技术

定　　价：168 元

• 作者：唐磊等
• 出版时间：2023/4/1
• ISBN：9787515922263
• 出 版 社：中国宇航出版社

• 中图法分类：TN702.2 
• 纸张：胶版纸
• 开本：16开

内容简介

本书是一部介绍现代综合电子微系统产品集成与应用技术的著作，以航天型号与武器装备综合电子系统产品国产化、小型化、低成本、高性能和高可靠为目标，系统地阐述了芯片级集成、模块级立体集成、先进封装和机电一体化微系统集成与集成产品的应用技术。
全书共分为7章，主要包括现代综合电子微系统集成的技术内涵，基于单芯片的SoC、FPGA的设计与实现技术，基于SiP、MCM、TSV、PoP的集成设计与封装工艺技术，基于PoP工艺的GNC微系统集成技术和模块测试与试验技术，机电一体化系统集成技术，以及军用综合电子系统集成产品的应用环境保证技术等相关内容。
本书是理论研究与工程实践经验的总结，适用于从事相关技术领域的工程技术人员和管理人员，也可以作为高等院校相关专业的参考教材。