本书以培养学生从事实际工作的综合职业能力和综合职业技能为目的，本着理论联系实践、仿真与实际操作并用、会做与能写会画相结合的原则，注重知识的实用性、针对性和综合性，注重专业操作技能的训练与综合职业素质的培养，同时反映了电子工艺的新技术、新动向，有利于学生的可持续发展。
全书分为三篇：上篇“电子工艺基础知识”包括常用电子仪器仪表的使用、常用电子材料、常用电子元器件三章；中篇“电子产品装配工艺”包括常用技术文件、电子产品安装工艺基础、线材加工与连接工艺基础、电子部件装配工艺、表面组装技术（SMT)、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺七章；下篇“电子工艺实验与综合实训”包括电子工艺基础实验、电子工艺综合实训两章。书中所有实例、实验及综合实训都具有很强的可操作性，均可通过实际操作或仿真完成，且对实验设备的要求不高，适用面较广。
本书可作为高等职业院校应用电子技术、电子信息工程技术、通信技术等专业
的教材，也可作为学生电子兴趣小组学习电子制作的指导用书，亦可供从事电子信息技术相关工作的工程技术人员参考。
“现代电子工艺”是高等职业院校应用电子技术、电子信息工程技术、通信技术等专业必修的一门专业综合能力训练课程，目的是为电子产品整机生产企业培养具有产品装配、调试、检验与维修等能力的高端技能型专门人才。
本书是高等职业教育课程教学改革的成果。为了满足高等职业教育培养高端技能型专门人才的教学需要，本书的编写注重融入自己的独特风格，将教师多年的教学经验总结升华，体现“教、学、做、画、写”多元一体的课程教学组织模式，实现理论与实践教学相融合，并在教学过程中引入Proteus仿真实验、工艺视频等现代教学技术手段。教学内容与当今企业的实际应用紧密结合，既强调传统工艺基础知识，又引入表面组装等新知识、新技术、新工艺，注重学生专业操作技能的训练与综合素质的培养。实际技能操作以元器件检测与应用、电路板装配为基础，以故障分析与处理、PCB识图为重点，且每个实验及实训课题都可进行实际的操作与制作。在教学的过程中引导学生积极思考，注重学生创新能力的培养，提倡同一课题任务的研究结果能够百花齐放；实验实训内容充实，除完成课程教学之外，留有足够的扩展空间及实训课题供学生课外自我提高，从而将课程教学由课内延伸到了课后，这一切充分体现了教材体系的完整性、先进性、针对性与适用性。
通过本书全部教学内容的学习与实践，学生能够获得电子工艺必要的基本理论、基本知识、基本技能及综合分析问题和解决问题的方法、能力，为学习后续专业知识以及今后从事工程技术工作打下坚实的基础。
通过本书全部教学内容的学习与实践，学生可以掌握电子整机生产中装配准备、装联、总装、调试、检验、包装等工艺；掌握电子整机装配工艺常用技术文件的识读、 工艺文件的编制；能够正确检测和合理使用各类电子元器件，掌握电子电路分析与仿真、电路识图与绘图；掌握电路板元件布局、电路板布线； 掌握电子电路故障分析与处理等技能，能熟练地运用电子仪器仪表检测元器件、电路和整机的工作状态或性能；掌握实验与实训报告的撰写方法。
此外，在学习本书内容的过程中， 学生还可以培养根据项目任务制订、实施工作计划的能力，分析问题、解决问题的能力，沟通能力及团队协作精神，养成勇于创新、敬业乐业的工作作风，形成一定的社会责任感、质量意识、成本意识等。
本书为高职高专院校应用电子技术、电子信息工程技术、通信技术等专业的教学用书，不同的院校和专业选用本书时，可根据具体情况选取相关内容。
第二版对原书的基本框架未作大的调整。为了更好地开展实训教学，增加了一个综合实训课题，以供选用本书的学校根据实际情况选作。
全书共12章，由武汉工程职业技术学院李晓虹和三门峡职业技术学院田子欣编著。其中，第2、6、 10章由田子欣编写，其他章节内容由李晓虹编写，全书由李晓虹统稿。本书配有PPT课件及工艺视频，可在出版社网站“本书详情”处免费下载或向作者索取，以方便教师教学或读者学习。
由于作者水平有限，书中不足之处在所难免，真诚地欢迎读者及时进行交流并予以指正。作者邮箱：
292918392@qq.com。
编著者
2022年3月
上 篇 电子工艺基础知识
第1章 常用电子仪器仪表的使用 （3）
1.1 万用表 （3）
1.1.1 MF47型万用表 （3）
1.1.2 MY61型数字万用表 （6）
1.2 示波器 （8）
1.2.1 SR8型双踪示波器 （8）
1.2.2 TDS1002型数字示波器 （11）
1.3 信号发生器 （14）
1.4 兆欧表 （15）
习题1 （15）
第2章 常用电子材料 （16）
2.1 线材 （16）
2.1.1 线材的分类 （16）
2.1.2 线材的选用 （18）
2.2 绝缘材料和磁性材料 （18）
2.2.1 绝缘材料 （18）
2.2.2 磁性材料 （19）
2.3 印制电路板 （19）
2.3.1 覆铜箔层压板 （19）
2.3.2 印制电路板的分类和特点 （20）
2.3.3 印制电路板常用抗干扰设计 （21）
2.4 辅助材料 （23）
2.4.1 焊料 （23）
2.4.2 助焊剂 （24）
2.4.3 阻焊剂 （25）
2.4.4 胶粘剂 （25）
习题2 （26）
第3章 常用电子元器件 （27）
3.1 电阻器 （27）
3.1.1 电阻器概述 （27）
3.1.2 电阻器主要技术参数 （28）
3.1.3 电阻器的标识 （29）
3.1.4 可变电阻器 （30）
3.1.5 电阻器的检测与选用 （31）
3.2 电容器 （32）
3.2.1 电容器概述 （32）
3.2.2 电容器主要技术参数 （32）
3.2.3 电容器的标识 （32）
3.2.4 可变电容器和微调电容器 （33）
3.2.5 电容器的检测与选用 （33）
3.3 电感元件 （35）
3.3.1 电感线圈 （35）
3.3.2 变压器 （36）
3.4 半导体器件 （39）
3.4.1 半导体二极管 （39）
3.4.2 晶体三极管 （40）
3.4.3 场效应管 （42）
3.4.4 晶闸管 （47）
3.4.5 光电器件 （49）
3.4.6 显示器件 （51）
3.5 集成电路（IC） （53）
3.5.1 集成电路的基本类别 （53）
3.5.2 集成电路的封装与使用 （54）
3.6 电声器件 （56）
3.6.1 扬声器 （56）
3.6.2 传声器 （57）
3.7 开关、接插件和继电器 （58）
3.7.1 开关及接插件 （58）
3.7.2 继电器 （60）
3.8 霍尔元件 （61）
习题3 （62）
中 篇 电子产品装配工艺
第4章 常用技术文件 （65）
4.1 设计文件 （65）
4.1.1 设计文件及其作用 （65）
4.1.2 电路图 （66）
4.1.3 框图 （73）
4.1.4 流程图 （73）
4.1.5 装配图 （74）
4.1.6 接线图 （75）
4.1.7 其他设计文件 （77）
4.2 工艺文件 （77）
4.2.1 工艺文件及其作用 （77）
4.2.2 常用工艺文件 （79）
习题4 （79）
第5章 电子产品安装工艺基础 （80）
5.1 常用工具与常用设备 （80）
5.1.1 常用工具 （80）
5.1.2 常用设备 （83）
5.2 焊接工艺 （84）
5.2.1 焊接的基本知识 （84）
5.2.2 焊接的操作要领 （87）
5.2.3 拆焊 （88）
5.3 其他连接工艺 （90）
5.3.1 胶接工艺 （90）
5.3.2 紧固件连接工艺 （91）
5.3.3 接插件连接工艺 （93）
习题5 （94）
第6章 线材加工与连接工艺基础 （95）
6.1 线材加工工艺 （95）
6.1.1 绝缘导线加工工艺 （95）
6.1.2 屏蔽导线端头加工工艺 （96）
6.2 线材连接工艺 （97）
6.2.1 导线焊接工艺 （97）
6.2.2 线材与线路接续设备接续工艺 （100）
6.3 线扎制作 （101）
6.3.1 线扎的要求 （101）
6.3.2 线扎制作方法 （101）
习题6 （102）
第7章 电子部件装配工艺 （103）
7.1 印制电路板的组装工艺 （103）
7.1.1 印制电路板的组装工艺流程和要求 （103）
7.1.2 印制电路板元器件的插装 （104）
7.1.3 印制电路板的自动焊接技术 （109）
7.2 面板、机壳装配工艺 （111）
7.2.1 塑料面板、机壳加工工艺 （112）
7.2.2 面板、机壳的装配 （113）
7.3 散热件、屏蔽装置装配工艺 （114）
7.3.1 散热件的装配 （114）
7.3.2 屏蔽装置的装配 （114）
习题7 （117）
第8章 表面组装技术（SMT） （118）
8.1 SMT元器件 （118）
8.1.1 常用贴片元件 （119）
8.1.2 常见贴片集成电路的封装形式 （120）
8.2 SMT辅助材料 （121）
8.2.1 贴片胶 （121）
8.2.2 焊膏 （122）
8.3 SMT印刷、点胶与贴装工艺 （124）
8.3.1 SMT印刷工艺 （124）
8.3.2 SMT点胶工艺 （126）
8.3.3 SMT贴装工艺 （127）
8.4 SMT焊接工艺 （128）
8.4.1 SMT自动焊接技术 （129）
8.4.2 SMT组装工艺 （133）
8.5 SMT质量标准 （135）
8.5.1 SMT检验方法 （135）
8.5.2 SMT检验标准 （136）
8.5.3 SMT返修 （139）
8.6 安全常识及静电防护 （141）
8.6.1 安全常识 （141）
8.6.2 静电防护 （142）
习题8 （142）
第9章 电子整机总装与调试工艺 （143）
9.1 电子整机总装及其工艺 （143）
9.1.1 总装 （143）
9.1.2 总装工艺 （144）
9.2 电子整机调试及其工艺 （146）
9.2.1 调试 （146）
9.2.2 调试工艺 （148）
9.2.3 故障查找与处理 （150）
9.2.4 调试的安全措施 （154）
习题9 （154）
第10章 检验与包装工艺 （156）
10.1 检验 （156）
10.1.1 检验的基本知识 （156）
10.1.2 产品检验 （157）
10.1.3 例行试验 （158）
10.2 包装 （159）
10.2.1 包装的基本知识 （159）
10.2.2 条形码与防伪标志 （161）
习题10 （162）
下 篇 电子工艺实验与综合实训
第11章 电子工艺基础实验 （165）
11.1 电阻器的识读与检测 （165）
11.2 电容器的识读与检测 （166）
11.3 电感元件的识读与检测 （168）
11.4 二极管的检测 （169）
11.5 三极管的检测与应用 （170）
11.6 场效应管的检测与应用 （172）
11.7 晶闸管的检测与应用 （175）
11.8 光电、显示器件的检测 （177）
11.9 集成电路、扬声器、开关 （178）
11.10 电磁继电器的检测与应用 （180）
11.11 导线加工工艺、导线的焊接 （182）
11.12 焊接及拆焊 （183）
11.13 贴片元件的检测 （184）
11.14 贴片元件的手工焊接与拆焊 （185）
第12章 电子工艺综合实训 （187）
12.1 闪烁彩灯电路的安装与调试(采用单孔型的单面多孔板) （187）
12.2 旋转彩灯电路的仿真、安装与调试(采用有多路连接点的单面多孔板) （195）
12.3 报警器PCB的测绘、安装与调试(插件电子电路PCB) （197）
12.4 自动照明电路PCB的测绘、安装与调试(贴片电子电路PCB) （200）
12.5 ZX2031FM微型收音机的安装与调试 （202）
附录 （211）
附录A 电子电路设计软件Protel 99 SE的常用元件 （211）
附录B 电子电路仿真软件Proteus ISIS的常用元件 （214）
附录C 实验、实训报告的撰写 （219）
参考文献 （224）
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