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电子装联与焊接工艺技术研究
定 价:48 元
作者:孙海峰主编
出版时间:2019/1/1
ISBN:9787514226065
出 版 社:文化发展出版社
中图法分类:
TN305.93
页码:282页
纸张:胶版纸
版次:1
开本:24cm
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内容简介
本书内容包括:现代电子装联工艺可靠性概论;影响现代电子装联工艺可靠性的因素;焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响;环境因素对电子装备可靠性的影响工艺可靠性加固等。
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