本书共分7章，主要内容包括：SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。
总序
前言
第1章 SMT简介
1.1 SMT概述
1.2 SMT工艺技术内容及特点
1.2.1 SMT主要内容
1.2.2 SMT工艺技术的主要内容
1.2.3 SMT工艺技术的主要特点
1.2.4 SMT应用产品类型
1.3 SMT的发展现状
1.3.1 国外SMT发展现状
1.3.2 SMT发展现状
1.4 SMT的发展趋势
1.4.1 表面贴装工艺的发展趋势
1.4.2 表面贴装设备的发展趋势
1.5 SMT教育与培训
第2章 SMT工艺流程及贴装生产线
2.1 SMT贴装方式及工艺流程设计
2.1.1 贴装方式
2.1.2 贴装工艺流程
2.1.3 全表面贴装工艺流程
2.2 SMT生产线的设计
2.2.1 生产线总体设计
2.2.2 设备自动化程度
2.2.3 设备选型
第3章 锡膏印刷机
3.1 印刷机使用准备
3.1.1 开机前检查
3.1.2 开始生产前准备
3.1.3 试生产
3.2 日东G310印刷机操作系统说明
3.2.1 系统启动
3.2.2 主窗口组成
3.2.3 具体操作
第4章 SMT贴片技术
4.1 贴片机分类
4.2 贴片机结构
4.2.1 贴片头
4.2.2 定位系统
4.2.3 传送机构
4.2.4 送料机
4.2.5 计算机控制系统
4.3 贴片机的主要技术参数
4.3.1 贴装精度
4.3.2 贴片速度
4.4 贴片机软件编程
4.4.1 JUKI贴片机编程
4.4.2 贴片机常见故障及解决
第5章 SMT焊接技术
5.1 回流焊
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