《电子工艺与实训(第2版)》是作者在多年教学和科研经验的基础上为电子工艺实训教学而编写的。结合电子制造行业的发展,《电子工艺与实训(第2版)》根据教学实践的要求,更注重学生动手能力的训练,内容包括安全用电常识和触电预防与救护、电子元器件识别与检测、电子焊接工艺技术、计算机电路设计(ProtelDXP)、印制电路板设计与制作、电子实训产品、调试工艺及电子产品的检修方法与检修经验等,以及常用仪表仪器的使用方法。《电子工艺与实训(第2版)》内容充实、详略得当、可读性强,兼具实用性、资料性和先进性,配有思考题和技能训练,并介绍了大量生产实践的经验。
第2版前言
随着科学技术的迅猛发展,电子产品充实和丰富了人们的生活,成为生活中的必需品。电子产品多元化的一个重要前提,就是相应人员对产品电子电路知识的深入掌握和灵活应用。为了培养与时代接轨的高素质人才,为学生搭建理论和实践联系的桥梁,很多学校工科专业开设了电子工艺实训课程。
电子工艺实训是一门以实践为主,理论贯穿其中的课程。在实训过程中,除了基本的制作外,学生还可以掌握一些生活用电常识、常用工具的使用方法,了解高科技的发展现状及与电子专业的紧密联系。掌握这些不但有助于提高学生的专业知识和进行毕业设计,而且也可以通过实际操作提高动手能力,从而激发学生的创新意识。
随着电子工艺实训在本科教学中的开展,经过不断完善和发展,各学校初步形成了比较规范的教学体系和教学方法,并配备了多媒体教室、网络教学、SMT实训室等硬件设施。目前,很多高校的实训项目包括函数发生器、FM收音机、流水灯及直流稳压电源等内容。本书介绍的技术主要包括安全用电、焊接技术、常用工具的使用、电子元器件识别与检测、印制电路板设计与制作、电子产品装配与调试等。
另外,很多大型电子产品公司对其产品都有严格的工艺要求并规范成文档,对SMT有专门的培训并有对应的内部培训教材。但是,目前很多教材未覆盖SMT各方面的知识,为了能让学生与社会接轨,了解最新电子工艺技术和SMT,本书在第1版内容的基础上做了修改和补充。
《电子工艺与实训(第2版)》根据编者二十几年的教学经验编写,可作为高等院校和其他学校的教材,供学生参加电子工艺实习或有关技术培训时参考使用。本书在第1版的基础上进行了修订,除保留第1版注重实践的特点,突出实训项目等以外,还补充和增加了有关贴片元器件的相关内容,并增加了对应的实训项目。全书共分11章,第1章为安全用电常识,第2~7章分类介绍了电子元器件识别与检测方面的知识,第8章介绍了电路焊接工艺,第9章介绍了如何利用Protel DXP设计电路原理图和印制电路板,第10章介绍了印制电路板基础知识及制作,第11章介绍了电子实训产品(第11章结合实践,给出了大量的实训项目)。本书还有一个附录,介绍了常用电子仪器仪表的使用。
《电子工艺与实训(第2版)》的第1章由张建民编写,第2~7章由王云松编写,第8~11章及其他部分由张红琴编写,附录由吴建明编写。张红琴负责全书的统稿工作,石磊和陈鉴富也参与了本书部分内容的编写工作。编者长期从事电子产品的研制、开发和生产及工艺实践教学,对电子工艺技术有较深刻的认识,对教学规律有深入的理解,将丰富的实践经验与严谨的教学要求进行了有机结合。
《电子工艺与实训(第2版)》得到江苏理工学院出版教材立项资助,在教材编写中,俞洋、朱雷、陈太洪、任艳玲等提出了宝贵建议,在此一并表示感谢!
由于编者的水平有限,加之时间仓促,不妥之处在所难免,敬请广大读者批评指正。
编者
第1版前言
创新精神和实践能力是对新时期高素质人才的基本要求,电子工艺实训是工程训练的一部分,也是电子信息类大专院校学生在校期间非常重要的实践环节之一。在实训过程中,学生可在电子元器件的识别与检测,电子元器件的焊接,电路的计算机辅助设计(Protel 99 SE)和印制电路板的设计与制作,电子测试仪器的使用,电子产品的调试与维修等方面得到训练。掌握这些技能不但会使学生在毕业设计获得帮助,而且也可以通过实际操作提高动手能力,从而激发学生的创新意识。
电子工艺与实训是以学生自己动手,掌握一定操作技能和制作一两种实际产品为特色的。它既不同于培养劳动观念的公益劳动,又不同于让学生自由发挥的科技创新活动;它既是基本技能和工艺知识的入门向导,又是创新实践的开始和创新精神的启蒙。要构筑这样一个基础扎实、充满活力的实践平台,仅靠课堂讲授和动手训练是不够的,需要有一本既能指导学生实习,又能开阔眼界;既是教学的参考书,又是指导实践的实用资料。《电子工艺与实训(第2版)》编者就是立足于这个目标,付出了辛勤的劳动,努力使本书既成为电子工艺基础训练的教材,也成为从事电子技术实践和创新的实用指导书。
《电子工艺与实训(第2版)》根据编者十几年的教学经验编写,可作为高等院校和其他学校的教材,供学生参加电子工艺实习或有关技术培训时参考使用。《电子工艺与实训(第2版)》在内容编排上打破传统,主要考虑教学实践的要求,尽可能多提供一些实训项目,并介绍了一些新的知识。全书共分12章,第1章介绍了安全用电常识,第2~7章分类介绍了电子元器件识别与检测方面的知识,第8章介绍了电路焊接工艺,第9章主要介绍了利用Protel 99 SE设计电路原理图和印制电路板,第10章介绍了印制电路板基础知识及制作,第11章介绍了电子实训产品(第11章结合实践,给出了大量的实训项目),第12章介绍了常用电子仪器仪表的使用。
《电子工艺与实训(第2版)》的第1、8章由张建民编写,第2~7章由王云松编写,第11、12章由吴建明编写,第9、10章及其余部分由张红琴编写。张红琴负责全书的统稿工作。编者长期从事电子产品的研制、开发和生产及工艺实践教学,对电子工艺技术有较深刻的认识,对教学规律有深入的理解,将丰富的实践经验与严谨的教学要求进行了有机的结合。
由于编者水平有限,加之时间仓促,不妥之处在所难免,敬请广大读者批评指正。
编者
第2版前言
第1版前言
第1章安全用电1
11触电及其对人体的危害1
111触电的种类和方式1
112电流伤害人体的因素2
12安全防护3
121触电的防护措施3
122触电现场的救护3
13安全常识5
131用电安全注意事项5
132其他伤害的防护5
14文明生产5
思考题6
第2章电阻器7
21电阻器的命名和分类7
211电阻器的命名7
212电阻器的分类8
22电阻器的功能和技术指标9
23电阻器的选用与检测11
231电阻器的选用12
232电阻器的检测12
24技能训练14
思考题15
第3章电容器16
31电容器的命名和分类16
311电容器的命名16
312电容器的分类17
32电容器的检测与识别19
321电容器的检测19
322电容器的识别20
33电容器的功能和作用20
34技能训练21
思考题22
第4章电感器23
41电感器的命名、主要技术参数
和分类23
411电感器的命名23
412电感器的主要技术参数23
413电感器的分类24
42电感器的检测与识别26
421电感器的检测26
422电源变压器的检测26
423电感器的识别27
43电感器的功能和作用28
44技能训练29
思考题30
第5章半导体分立器件31
51半导体分立器件的命名和分类31
511国产半导体分立器件的命名31
512半导体分立器件的分类32
513进口半导体器件的命名32
52二极管35
521二极管的种类35
522二极管的主要参数与简单测试36
53晶体管37
531晶体管种类与工作特性37
532其他半导体器件39
533常用光电器件40
54技能训练42
思考题43
第6章集成电路44
61集成电路的命名和分类44
611集成电路的命名44
612集成电路的分类45
62模拟集成电路45
63数字集成电路46
64可编程集成电路46
65封装和引脚47
651集成电路的封装和引脚47
652集成电路的引脚识别和性能
检测49
66技能实训50
思考题50
第7章其他元器件51
71电声器件51
711传声器51
712扬声器53
72开关及继电器54
721开关54
722继电器55
723接插件56
73技能训练59
思考题60
第8章焊接技术61
81焊接的分类与锡钎焊61
811焊接的分类61
812锡钎焊机理62
813焊接工具64
814焊接材料66
82手工焊接技术71
821THT手工焊接71
822SMT 手工焊接78
83焊接质量要求85
831焊点质量检查86
832常见焊点的缺陷与分析87
833拆焊89
84工业生产锡钎焊技术91
841波峰焊技术91
842浸焊92
843再流焊93
844无锡焊接93
85特种焊接技术94
851电子束焊接94
852激光焊接95
853等离子弧焊96
854难熔金属焊97
86表面组装技术概述98
861表面组装技术的组成98
862表面组装工艺概要99
863表面组装设计101
864表面组装材料103
865表面组装元器件的特点和
种类106
866芯片封装简介108
867贴装技术及贴装胶涂敷技术109
868贴装机的结构和特征109
869视觉系统110
8610微组装技术的兴起和发展112
思考题112
第9章Protel DXP113
91Protel DXP 主要特点113
92Protel DXP设计基础113
921电路板设计的总体流程113
922软件基本界面114
923Protel DXP文件管理114
93Protel DXP原理图设计基础116
931原理图的设计流程116
932原理图工作环境设置117
933加载元件库121
94图元对象的放置122
941电路图绘制工具的使用122
942放置图元对象及设置属性123
943绘制导线125
944绘制总线126
945绘制总线分支126
946网络与网络名称127
947放置电源和地127
948放置电路节点127
949制作电路的I/O端口128
9410放置忽略ERC测试点129
95层次电路图设计129
96设计实例运算放大器电路130
97原理图报表输出132
98PCB设计133
981PCB设计基础133
982PCB的设计流程135
983PCB工作环境设置136
99自动布线141
991网格和图纸的设计141
992PCB板层设置141
993装入网络表与元件142
994设计规则编辑器145
995自动布线148
910手工布线151
911PCB报表生成与出图152
912设计实例串联调整型稳压
电源155
第10章印制电路板工艺及制作158
101印制电路板概述158
1011概述158
1012印制电路板基板材料的分类159
1013印制电路板的发展方向161
102设计印制电路板162
1021设计印制电路板的准备工作162
1022印制电路板的布局166
1023印制电路板上的焊盘及印制
导线171
1024印制导线的干扰和屏蔽174
103制板工艺176
104印制电路板的制造工艺179
1041印制电路板生产制造过程179
1042印制电路板生产工艺183
105手工制作印制电路板184
1051漆图法184
1052热转印法185
1053手工制板其他方法187
106刻制机制作印制电路板188
1061HW系列电路板刻制机188
1062刻制机的使用190
107技能训练199
思考题200
第11章电子实训产品201
111直流稳压电源201
1111实训目的和要求201
1112电路组成及工作原理201
1113元器件装配与调试204
1114性能指标及测试方法206
112函数发生器207
1121电路组成及工作原理207
1122装配与调试210
1123性能指标及测试分析212
113晶体管外差式收音机212
1131电路组成及工作原理212
1132焊接与装配215
1133调试217
1134检修方法223
1135故障排除228
114低频功率放大器233
1141电路组成及工作原理233
1142仿真分析234
1143制作235
1144调试与检测239
1145常见故障及原因239
115数字电压表240
1151实训目的和要求240
1152电路组成及工作原理240
1153主要器件简介242
1154实训器材245
1155实训步骤与方法246
116双色循环彩灯控制器246
1161电路组成及工作原理246
1162仿真分析249
1163制作与调试251
117流水灯贴片套件和焊接练习253
1171实训目的和要求253
1172流水灯电路组成及原理253
1173元器件装配与调试254
思考题256
附录常用电子仪器仪表的使用257
附录A万用表257
A1概述257
A2MF47型指针式万用表257
A3数字式万用表263
A4使用注意事项264
附录B直流稳压电源264
B1工作原理264
B2性能指标265
B3使用方法265
B4使用注意事项266
附录C双踪示波器267
C1简介267
C2主要技术指标267
C3操作面板说明270
C4使用说明272
C5维护校正及注意事项273
附录D函数信号发生器/计数器273
D1简述274
D2面板标志及功能、使用说明275
D3主要技术参数277
D4维护校正278
参考文献279