材料成形工艺/普通高等教育“十一五”国家级规划教材

定　　价：29.3 元

• 作者：张彦华，薛克敏 著
• 出版时间：2008/2/1
• ISBN：9787040230031
• 出 版 社：高等教育出版社

• 中图法分类：TB3 
• 页码：367
• 版次：1
• 开本：16开

内容简介

　　 《普通高等教育“十一五”国家级规划教材材料成形工艺》是根据《教育部关于“十一五”期间普通高等教育教材建设与改革意见》的精神，参照有关专业教学基本要求，结合现代材料成形技术的特点和发展趋势，为培养适应21世纪需要的高等制造工程技术人才而编写的。
　　 《普通高等教育十一五“国家级规划教材材料成形工艺》编写的指导思想是，以突出现代产品制造对材料成形技术的特殊需求为特色，特别强调材料成形是制造技术的重要组成部分，体现先进成形技术的发展及应用。全书以成形工艺方法为主线，各种成形方法以工艺特点及关键技术为重点。编写时注意与材料成形原理、制造工艺学等课程之间的区别与联系，以使本课程与有关课程相互衔接，同时又保持一定的独立性。

目 录

绪论
第1章 铸造成形
1.1 铸造成形基本原理
1.2 砂型铸造
1.3 金属型铸造
1.4 熔模铸造
1.5 压力铸造
1.6 铸造工艺设计
思考题

第2章 塑性成形
2.1 塑性成形概述
2.2 塑性成形理论基础
2.3 锻造
2.4 板料成形
2.5 旋压成形
2.6 轧制、挤压、拉拔
2.7 超塑性成形
思考题

第3章 焊接
3.1 焊接基本原理
3.2 熔焊
3.3 钎焊
3.4 固态焊
3.5 焊接结构制造
思考题

第4章 粉末材料成形
4.1 粉末的制备
4.2 粉末成形
4.3 烧结
思考题

第5章 快速成形技术
5.1 概述
5.2 立体印刷
5.3 选择性激光烧结
5.4 分层实体制造
5.5 熔融沉积制造
思考题

第6章 工程材料的表面技术
6.1 材料表面性能的要求与防护
6.2 金属材料的表面热处理
6.3 热喷涂
6.4 堆焊
6.5 气相沉积技术
6.6 水溶液沉积技术
6.7 高能束表面改性技术
6.8 金属表面形变强化
思考题

第7章 半导体材料加工技术
7.1 硅晶片加工
7.2 微尺度加工
7.3 微连接与封装技术
思考题

第8章 聚合物及其复合材料成形工艺
8.1 聚合物成形性能
8.2 聚合物成形工艺
8.3 聚合物基复合材料成形工艺
思考题

第9章 材料成形质量检验
9.1 材料成形质量检验概述
9.2 成形件无损检验方法
9.3 材料成形质量检验过程
思考题
参考文献