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云计算,冷相随

云计算,冷相随

定  价:66 元

        

  • 作者:任华华等编著
  • 出版时间:2017/1/1
  • ISBN:9787121306075
  • 出 版 社:电子工业出版社
  • 中图法分类:TU83-39;TB657-39 
  • 页码:20页
  • 纸张:胶纸版
  • 版次:1
  • 开本:16K
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本书首先简述了数据处理设备的发展,介绍了数据处理设备的环境要求,并根据国际、国内规范介绍了数据中心的可靠性等级。在此基础上,介绍了与数据处理环境息息相关的暖通设计,剖析了暖通系统的架构、节能措施,并阐述了暖通系统PUE的计算方法。一套可靠的暖通系统,不仅需要可靠的水路,还需要可靠的控制系统辅助,因此本书还介绍了暖通自控一体化设计、实施方法,最后阐述了暖通系统的施工、测试与验收等。
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