《印制电路与印制电子先进技术（上册）》从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。本书内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件印制电路技术、集成电路封装基板技术、光电印制电路板技术、印制电路板的有限元热学分析、铜电沉积的电化学动力学原理及应用、高均镀能力电镀原理及应用、PCB信号完整性影响因素仿真技术及应用、印制电路板焊接的无铅化与失效分析、印制电子技术、低温共烧陶瓷技术等先进技术，力求科学性、先进性、系统性和应用性的统一。鉴于印制电路未来发展趋势，本书还专门论述了何为团队近5年在印制电子领域取得的研究成果。本书共16章，分为上下两册，着重阐述基本概念和原理的，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，指导读者深入学习。为了方便教学，还提供了与本书配套的多媒体教学课件。
《印制电路与印制电子先进技术（上册）》可作为高等学校印制电路与印制电子专业的研究生和高年级本科生的教材，可供从事印制电路与印制电子、集成电路及系统封装的科研、设计、制造及应用等方面的科研及工程技术人员使用，也可作为具备大学物理、化学、材料、印制电路基本原理、电子电路基础的研究生及相关领域的科研人员与工程技术人学习了解印制电路与印制电路技术先进技术的专业参考书。
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电子信息产品向小型化、功能化、集成化和高可靠性方向发展，就要求作为集成电路（芯片）、电子元件、功能模块实现电气互联的载体——印制电路板向着高密度化、高频高速化、3D任意安装、多功能化和高可靠性方向发展。印制电路（printed circuit board，PCB）在电子信息产业链中起着承上启下的作用。中国在2006年就超过日本成为全球第一大PCB制造与应用大国，2015年中国PCB产值达到300亿美元，占全球PCB总产值的45%。我国虽然是全球印制电路制造大国，但不是强国。因为我国企业的印制电路产品多为低技术含量、低附加值产品，高端印制电路系列高技术含量、高附加值的产品依赖进口。而且，国外企业对我国实行产品垄断和技术封锁，进而制约我国电子产品的升级换代。要实现我国印制电路由大到强的转变，就必须掌握印制电路的先进技术，这对于完善我国的电子信息产业链，提升印制电路企业整体的国际竞争力具有重要意义。
本书分上下两册，共16章。本书全面总结了何为教授的印制电路研究团队多年来在印制电路领域所取得的研究成果，尤其是近十年与中国的印制电路骨干企业进行产学研合作，把所取得的研究成果转化成生产力并实现产业化，何为教授团队在印制电路领域获得的研究成果获得了2014年国家科学技术进步二等奖，产学研合作成果获得了教育部2008-2010年度中国产学研合作十大优秀案例。这些成果都极大地推进了我国印制电路行业的科学技术进步，提高了我国印制电路骨干企业的国际竞争力。
本书是何为教授撰写的国家“十一五”规划教材——《现代印制电路原理与工艺》（第二版）（2009年，机械工业出版社）的姊妹篇。《现代印制电路原理与工艺》是我国普通高校的第一部印制电路教材，主要偏重讲解基本原理和工艺。本着与《现代印制电路原理与工艺》内容不重复的原则，本书论述了近六年全球印制电路领域最新研究成果及何为教授研究团队近十年在印制电路和印制电子领域的研究成果。研究成果包含何为团队在国内外专业刊物发表的300余篇研究论文、60多项发明专利、1项国家科学技术进步二等奖、一项省部级1等奖、5项省部级二等奖等。
本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了全球印制电路领域最新的研究成果及何为教授团队近十年所取得的研究成果。本书内容涵盖挠性及刚挠结合印制电路技术、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件印制电路技术、集成电路封装基板技术、光电印制电路板技术、印制电路板的有限元热学分析、铜电沉积的电化学动力学原理及应用、高均镀能力电镀原理及应用、PCB信号完整性影响因素仿真技术及应用、印制电路板焊接的无铅化与失效分析、印制电子技术、低温共烧陶瓷技术等先进技术，力求科学性、系统性、先进性和应用性的统一。鉴于印制电路未来发展趋势，本书还专门论述了何为团队近5年在印制电子领域取得的最新研究成果，全面体现了作者把科学理论应用于生产实践的先进技术和经验，促进了产业进步，给社会带来了良好的经济效益。
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何为，男，教授，博士生导师。四川省有突出贡献的优秀专家，广东省创新创业团队带头人。1990年9月至1992年9月年国家公派到意大利佛罗伦萨大学化学系做访问学者，2000年11月至2001年11月年在佛罗伦萨大学化学系做客座教授。现任电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室主任，中国印制电路行业协会教育和培训工作委员会主任及全印制电子分会副会长，电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系主任。
出版教材3部，参与翻译专著1部。担任《印制电路原理和工艺》和《试验设计方法》两门四川省精品课程主持人。获四川省教学成果一等奖2项。在国内外刊物发表研究论文350余篇（其中SCI／EI论文100余篇）。申请国家发明专利60多项（其中30项已获授权）。
作为第二负责人获得2014年度国家科技进步二等奖1项，作为负责人获2011年教育部科技进步一等奖、2008年四川省科技进步二等奖、教育部科技进步二等奖各一项，以第二负责人获2011年广东省科技进步二等奖一项、2008年广东省科技进步二等奖一项。2010年获得广东省教育部、科技部及中国科学院授予的“优秀企业科技特派员”称号。分别于2010年和2015年获中国印制电路行业协会“园丁奖”。产学研合作成果被教育部评为2008～2010年度中国高校产学研合作十大优秀案例。2012年获中国产学研合作创新奖个人奖等。
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