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本书是一本实用的AI智能办公指南，全书共7章：智能办公时代已来、拥有属于你的智能办公助手AI工具的选择、掌握与AI助手的沟通技巧提示词、应用AI助手快速生成各类文案、应用AI助手快速制作PPT、应用AI助手快速完成办公任务、打造AI企业助手团队。本书内容通俗易懂，能够有效指导读者运用各类AI工具提升办公效率。本书能够帮助各类职场人士通过使用AI提升日常办公写作的效率，也非常适合高校及各类培训机构用于教学。

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《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-LevelChip-ScalePackage，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意

本书主要对运算放大器电路、波形发生电路、功率放大电路、信号隔离和转换电路等典型电子电路进行设计与测试，包括工作原理分析、参数计算、仿真验证，以及实际电路板测试。每个设计独立成节，首先进行电路工作原理讲解和主要参数计算；然后进行电路仿真分析，瞬态、直流、交流、参数和高级仿真时对电路关键节点信号波形进行测试，以便与实际测试进行对比；最后进行电路板制作与实际测试，包括详细元器件列表、调试步骤、典型测试波形及故障排除与分析。本书选取的电路属于简单实用型电路，将理论计算、仿真分析、实际测试相结合，并配套书

本书是一本深入浅出的CUDA编程实践指南。由CUDA编程领域的资深专家撰写，主要介绍使用C++对NVIDIAGPU进行编程，覆盖了GPU内核与硬件、并行思维与编程、warp和协作组、并行模板、纹理、蒙特卡罗应用等内容，旨在帮助读者快速掌握CUDA编程的核心技能。书中详细介绍了CUDA的基本概念、架构和编程模型，并通过丰富的实战案例和详细解析，指导读者如何编写、优化和调试CUDA程序。本书注重理论与实践相结合，旨在培养读者解决实际问题的能力。无论读者是初学者还是有一定经验的开发者，都能从本书中获益

这是一部系统介绍数字化转型方法论的专著，由深耕一线30余年的资深信息化、数字化专家撰写。作者结合自己的多年实践和切身体会，直面领域数字化转型中不容回避的瞬息万变的形势、日益复杂的局面、交织影响的业态，提出了直击领域本质、把握发展规律、主动动态应变的数字化方法论。本书内容全面，理论性与实践性兼具，对希望实践数字化转型的企业或组织具有很高的参考价值。全书共7章，主要内容如下：第1章认识数字化转型本章从浪潮、思维、本质、目的、方法论五个方面简要介绍数字化，给出元数据驱动的数字化转型全景路线图，并提供数

本书是北京大学考古文博学院系列教材之一，以作者多年来在北京大学讲授的的秦汉考古研究课程为基础，经过构建体系、润色文字、整齐体例而成。全书分为都市、陵墓、器物与货币、秦汉文化的传播等几个部分，系统讲述了秦汉时代重要的考古发现、秦汉考古的理论与成果、考古学视野下对于秦汉历史的认识等，尤其注重以《仪礼》等传世文献与考古发掘材料进行比对研究，对于秦汉都城建制、陵墓制度、丧葬礼俗诸方面不少聚讼纷纭的问题，做出了透彻精当的讲述，为秦汉考古研究提供了全新的认知。