本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共9章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；pn结；金属和半导体的接触；半导体表面与MIS结构；半导体异质结构。本书提供配套的教学大纲、电子课件PPT等教学资源。本书可作为高等

本书较全面地讨论了半导体物理学的基础知识。全书共11章，主要包括：半导体的晶体结构与电子状态，半导体的缺陷与掺杂，热平衡时的电子和空穴分布，半导体中的载流子输运，非平衡载流子的产生、复合及运动，pn结，金属-半导体接触，金属-绝缘层-半导体结构，半导体异质结与低维结构，半导体光学性质，以及半导体的其他性质。

本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；pn结；金属和半导体的接触；半导体表面及MIS结构；半导体异质结构；半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶态半导体。本书提供配套

本书系统且全面地阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性，内容涵盖量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件等。全书共8章，主要内容包括：半导体中的电子运动状态、平衡半导体中的载流子浓度、载流子的输运、过剩载流子、pn结、器件制备基本工艺、金属半导体接触和异质结、双极晶体管。本书语言简明扼要、通俗

半导体物理学（下册）

本书介绍了半导体物理和半导体器件，包括固体物理、半导体物理各种半导体器件的概念及其在电子学和光子学中的现代应用。全书包括三部分内容：半导体物理学的基础知识(第1-10章)、专题(第11-20章)与半导体的应用和器件(第21-24章)。本书内容丰富(除了24章正文以外，还有11个附录)，图文并茂(大约有1000张图片和表

《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关

本书以线上线下混合式教学模式为主，主要介绍半导体物理基础知识。全书共7章，主要内容包括线上线下混合式教学模式、半导体入门知识、半导体中的电子状态、半导体中杂质和缺陷能级、半导体中载流子的统计分布、半导体的导电性、非平衡载流子。

本书主要论述了半导体材料与器件中的光学现象与物理过程，重点论述了半导体中光的吸收、辐射、复合、激射以及pn结、半导体氧化物薄膜特性等的基本原理以及与光现象相关的各种效应和应用。全书十二章分别由以下人员完成：第一章半导体的能带结构和能量状态（王卿璞）；第二章半导体的光吸收（王卿璞）；第三章半导体光学常数之间的关系（王汉斌

本书主要讲述半导体物理的基本知识。全书共11章，主要内容包括半导体的概述、晶体结构、半导体中的电子状态、半导体中载流子的平衡统计分布、半导体的导电性、非平衡载流子、金属和半导体的接触、半导体PN结、半导体的表面、半导体的光学与光电性质，以及半导体的其他性质。