本书选用生产生活中常见的电子产品，包括单稳态控制电路、四路呼吸灯电路、双路可调直流稳压电源电路、双音发生器电路、波形发生器电路、声光控电路、四路抢答器电路、光控流水灯电路、定时器电路、矩形波风频电路等。

本书分上、下两篇，上篇为电子产品结构，内容包括电子产品结构工艺的基础知识、电子产品整机结构和电子产品的防护工艺；下篇为电子产品制造工艺，内容包括电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制电路板的结构和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺，最后是2个综合训练。

本教材以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨，注重理论与实践相结合，生产技能和管理方法相结合，阐述了电子产品制作工艺和生产管理等方面的知识、技能。本教材采用项目式教学方式组织内容，主要知识点分解为：常用电子元器件及其检测，电子产品制作的准备工艺，焊接工艺与技术，电子整机产品的装配与拆卸，调试技术，电子产品的检验、防护与生

本书是“十二五”职业教育国家规划教材修订版，为了适应高等职业教育的发展需要而编写的，它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍了电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括当前的工艺热点无铅焊接）、检测技术

本书以综合职业能力培养为核心，分为五个学习任务，分别是直流稳压电源制作与调试、九路彩色流水灯制作与调试、声光控延时开关制作与调试、数字电子时钟制作与调试、八路抢答器制作与调试。

本书详细阐述了电子产品生产、组装、调试、检测与维修的相关知识，包括电子产品的THT技术与工艺、电子产品的SMT技术与工艺、电子产品的质量检测与维修、电子产品生产过程中的静电防护等。本书以学习者为中心进行教学设计、教材编写，用通俗易懂的语言讲授复杂生涩的专业知识，同时将职业素养、工匠精神等思政元素巧妙地融入教材。本书对接

本书是根据高等职业教育的发展需要，为培养面向生产、管理一线的高级应用型人才编写的。本书介绍的基础理论知识以够用为度，注重实践能力、创新能力的培养，着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识，主要内容有:常用电子元器件的识别、检测与选用，电子产品生产工艺文件的识读和编制，线路板的装配与焊接，小型电子产品的装配电子

《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的

本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题，提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构，以及模型验证、设计和测试，并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时，引入并分

本书从*基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常见电子元器件，电子装连技术，电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法，并以收音机焊接为例详细介绍了焊接及装配过程，本书在