本书以Altium公司开发的AltiumDesigner22版本为平台，通过应用实例，按照实际的设计步骤讲解AltiumDesigner的使用方法，详细介绍了AltiumDesigner的操作步骤。本书内容包括AltiumDesigner简介、元件库的设计、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、PCB设计预备知识、

本书从实用角度介绍高速PCB设计中的经验规则，重点讲述在实际工作中如何正确地运用经验规则，避免错误。本书分六个章，第1、2章讲解了什么是高速PCB设计的经验规则、与理论知识相比有什么优势、如何运用以及注意事项；第3章详细介绍高速PCB设计的每个环节所涉及的技术要点、经验规则；第4章介绍常用的经验公式；第5章分析了几类特

本书系统介绍了数字集成电路的设计思想、原理、方法和技术，主要内容包括数字集成电路设计流程、Verilog硬件描述语言、基于VerilogHDL的逻辑设计方法、数字集成电路设计的验证方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成电路设计方法、低功耗设计技术、可测性设计方法、SoC设计方法以及多个复杂度较高的设计实例

本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138芯片测试和LM358芯片测试。每个项目均设置了1+X技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。 本书可以作为高职高专集成电路技术、

这本被誉为射频集成电路设计指南的著作全面深入地介绍了设计吉赫兹（GHz）CMOS射频集成电路的细节。本书首先简要介绍了无线电发展史和无线系统原理；在回顾集成电路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并联和其他振荡网络及分布式系统特点的基础上，介绍了史密斯圆图、S参数和带宽估计技术；着重说明了现代高频宽带放大器的设计方

本书系统讲述CMOS模拟集成电路最基础的理论知识，包括MOS器件、单级放大器、差分放大器、电流源和电流镜、频率响应、反馈、运算放大器、频率稳定性和频率补偿、基准源、振荡器、带隙基准源设计实例。语言通俗易懂，力求学生能清楚理解电路的核心关键点。本身辅以视频微课和基于云的仿真平台来完成电路的在线仿真。每个知识点配一个微课二

《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键

《专用集成电路低功耗入门：分析、技术和规范》重点关注CMOS数字专用集成电路（ASIC）设备，集中探讨了三个主要内容：如何分析或测量功耗，如何为设备指定功耗意图，以及可以用什么技术最小化功耗。《专用集成电路低功耗入门：分析、技术和规范》采用易于阅读的风格编写，章节间几乎没有依赖关系，读者可以直接跳到感兴趣的章节进行阅读

随着现代科学技术的飞速发展，器件的集成度大规模提高，各类数字器件的信号沿也越来越陡，已经达到纳秒（ns）级。如此高速的信号切换对系统设计者而言，必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性（SignalIntegrity）问题，如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以CadenceAllegroSPB17.4为

本书共5章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。本书从LCP电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层LCP电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的