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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN4 微电子学、集成电路(IC)】 分类索引
  • 现代学徒制的研究与实践——基于微电子技术专业
    • 现代学徒制的研究与实践——基于微电子技术专业
    • 李学礼/2021-8-1/ 电子工业出版社/定价:¥118
    • 本书是在教育部全面推进现代学徒制工作的背景下,结合北京信息职业技术学院在现代学徒制工作过程中长期研究和实践方面的初步成果撰写的。本书内容主要包括现代学徒制试点项目概况、校企协同育人机制的研究与实践、招生招工一体化的研究与实践、人才培养制度和标准的研究与实践、校企互聘共用的师资队伍的研究与实践和体现现代学徒制特点的管理制

    • ISBN:9787121417191
  • 微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术
    • 微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术
    • 樊融融/2021-8-1/ 电子工业出版社/定价:¥99
    • 一代新技术装备的问世,必然催生与之相适配的新的工艺技术时代。由于电互连在物理性能上的局限性,光子取代电子在板与板、芯片与芯片之间传输数据,已经是电子装备制造技术发展的大趋势。OEPCB的导入,将光与电整合,以光来承载信号,以电进行运算,构建了新一代微电子装备的安装平台,加速了现代电子装联工艺技术的迅猛发展,使现代电子装

    • ISBN:9787121417139
  • PADS电路原理图与PCB设计实战(第2版)
    • PADS电路原理图与PCB设计实战(第2版)
    • 黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文/2021-8-1/ 清华大学出版社/定价:¥79
    • 《PADS电路原理图与PCB设计实战(第2版)》讲授PADS三大功能模块以及多个应用案例,呈现了以下PCB设计应用:开关电源转换电路设计、工业通信模块设计、高速电路布线设计、工业控制器电路设计。

    • ISBN:9787302579823
  • 逻辑势——高速CMOS电路设计
    • 逻辑势——高速CMOS电路设计
    • (美)Ivan Sutherland等著;何安平,高新岩译/2021-7-1/ 科学出版社/定价:¥106
    • 这是一本帮助读者设计高速电路的专业著作,本书对快速分析和优化大规模电路提供了一种有效的设计思路。通过逻辑势技术的引入,无论是新手设计者还是有经验的设计者,都能获得设计高速电路的一般规律。逻辑势是一个多学科的交叉领域技术,需要读者具有较高的数学基础和电路基础,对于大多数高速电路设计者来说,这显然是应该具备的能力。与传统的

    • ISBN:9787030679031
  • CMOS模拟集成电路基础
    • CMOS模拟集成电路基础
    • 王永生/2021-7-1/ 清华大学出版社/定价:¥69
    • 本书阐述CMOS集成电路分析与设计的相关知识,主要介绍CMOS模拟集成电路设计的背景、MOS器件物理及建模等相关知识;分析电流源、电流镜和基准源,以及共源极、共漏极、共栅极和共源共栅极等基本放大器的结构、原理、分析与设计技术;然后分析电路的频率、噪声等特性,并进一步讨论运算放大器、反馈结构及其稳定性和频率补偿;最后讨论

    • ISBN:9787302568513
  • 集成电路科学与工程导论
    • 集成电路科学与工程导论
    • 赵巍胜 尉国栋 潘彪 等/2021-7-1/ 人民邮电出版社/定价:¥99.8
    • 为推动国内集成电路领域的基础研究和技术进步,加快学术界、工业界主动适应集成电路知识更新换代的速度,本书作者经详细调研,剖析国家集成电路领域知识和人才需求,结合国际研究和工程的最新热点及实践撰写本书。全书分为集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大规模数字集成

    • ISBN:9787115564849
  • 通信产品PCB基础知识及其应用
    • 通信产品PCB基础知识及其应用
    • 安维/2021-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥99
    • PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,是重要的电子部件,既是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生,但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例,采用深入浅出、图文并茂的方式,从终端客户应用的角度对PCB

    • ISBN:9787121412233
  • Cadence  Concept-HDL & Allegro原理图与电路板设计(第2版)
    • Cadence Concept-HDL & Allegro原理图与电路板设计(第2版)
    • 周润景/2021-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥128
    • 本书以CadenceSPB17.4PCB开发软件为平台,以具体电路为范例,详尽讲解基于Concept-HDL到Allegro电路板设计的全过程,包括项目管理、元器件原理图符号及元器件封装创建、原理图设计(Concept-HDL)、设计约束、PCB布局与布线的规则、CAM文件输出等电路板设计的全过程,对PCB板级设计有全

    • ISBN:9787121412035
  • 器件和系统封装技术与应用 原书第2版
    • 器件和系统封装技术与应用 原书第2版
    • [美] 拉奥,R.,图马拉(Rao,R.,Tummala) 著,李晨 译/2021-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥249
    • 全书分为封装基本原理和技术应用两大部分,共有22章。分别论述热机械可靠性,微米与纳米级封装,陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板,射频和毫米波封装,MEMS和传感器封装,PCB封装和板级组装;封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩

    • ISBN:9787111675662
  • 纳米级系统芯片单粒子效应研究
    • 纳米级系统芯片单粒子效应研究
    • 贺朝会等/2021-5-1/ 科学出版社/定价:¥98
    • 《纳米级系统芯片单粒子效应研究》主要介绍28nm系统芯片(SoC)的单粒子效应,内容包括SoC单粒子效应研究现状与测试系统的研制,SoC的粒子、重离子、质子和中子单粒子效应实验研究,SoC单粒子效应软件故障注入、模拟故障注入、软错误故障分析、故障诊断和SoC抗单粒子效应软件加固方法研究;提出XilinxZynq-700

    • ISBN:9787030673282