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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN4 微电子学、集成电路(IC)】 分类索引
  • 从零开始学Altium Designer电路设计与PCB制板
    • 从零开始学Altium Designer电路设计与PCB制板
    • 周新 主编/2020-2-1/ 化学工业出版社/定价:¥79.8
    • 本书采用图文与视频相结合的方式,在介绍PCB基本设计、制作流程的基础上,通过实例展示,结合AltiumDesigner的使用,详细讲解从电路原理图直至成功生成印制电路板图、打样制作的全部过程和细节、技巧。本书主要内容包括AltiumDesigner元件库开发与设计,原理图及PCB设计,AltiumDesignerPCB

    • ISBN:9787122352583
  • 集成电路设计自动化
    • 集成电路设计自动化
    • 蔡懿慈,周强,陈松/2020-1-1/ 科学出版社/定价:¥198
    • 《集成电路设计自动化》系统介绍集成电路设计自动化的理论、算法和软件等关键技术。首先介绍数字集成电路的设计流程、层次化设计方法及设计描述,重点介绍集成电路设计自动化的前端设计和后端设计中的关键技术与方法,包括高层次综合技术、模拟验证和形式验证技术、布图规划与布局技术、总体布线与详细布线技术、时钟综合与时序分析优化方法、供

    • ISBN:9787508856919
  • Altium Designer 18 电路设计基础与实例教程
    • Altium Designer 18 电路设计基础与实例教程
    • 解璞 刘洁/2020-1-1/ 机械工业出版社/定价:¥59.9
    • 《AltiumDesigner18电路设计基础与实例教程》以AltiumDesigner18为基础,全面讲述了AltiumDesigner18电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书共分为11章,内容包括:AltiumDesigner18概述;电路原理图的设计;层次化原理图的设计;原理图的后续处理;印制电路板设计;电路板

    • ISBN:9787111642732
  • 电子技术课程设计指导教程
    • 电子技术课程设计指导教程
    • 宫占霞,唐兀典/2020-1-1/ 南京大学出版社/定价:¥29
    • 本教程第一章至第五章是电子技术课程设计的基础,通过常用电气元器件的识别、装配与焊接基础知识介绍和学习,将基本概念、基本原理渗透到具体的电子技术课程设计操作中,并熟悉其操作规程,以达到巩固理论知识和掌握课程设计综合实践技能训练的教学目的。第六章至第七章为电子技术课程设计项目应用。为了充分调动学生的自主学习和综合运用知识能

    • ISBN:9787305227400
  • 基于仿真的模拟集成电路设计--技术、工具和方法
    • 基于仿真的模拟集成电路设计--技术、工具和方法
    • [土]乌尔·奇林格鲁(Ugur Cilingiroglu)/2020-1-1/ 清华大学出版社/定价:¥128
    • 《基于仿真的模拟集成电路设计——技术、工具和方法》主要介绍基于仿真的模拟集成电路设计的原理与实践。作为综合性的教科书和使用指南,本书为基于仿真的模拟集成电路设计提供了清晰的指导。本书逐步展示了如何有效地开发和部署用于前沿物联网(IOT)和其他应用的模拟集成电路,是研究生和专业人士的理想选择。本书由该领域的专家撰写,详细

    • ISBN:9787302544999
  • 电路设计与制作实用教程(Allegro版)
    • 电路设计与制作实用教程(Allegro版)
    • 董磊/2020-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥45
    • 本书以Cadence公司的开发软件CadenceAllegro16.6为平台,以本书配套的STM32核心板为实践载体,对电路设计与制作的全过程进行讲解。主要包括基于STM32核心板的电路设计与制作基础、STM32核心板介绍、STM32核心板程序下载与验证、STM32核心板焊接、CadenceAllegro软件介绍、ST

    • ISBN:9787121361548
  • 倒装芯片缺陷无损检测技术
    • 倒装芯片缺陷无损检测技术
    • 廖广兰,史铁林,汤自荣著/2019-12-1/ 高等教育出版社/定价:¥98
    • 微电子封装互连是集成电路(IC)后道制造中难度最大也最为关键的环节,对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性,必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术,内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述,主要介绍倒装焊封装技术的产生

    • ISBN:9787040515893
  • 数字集成电路后端设计
    • 数字集成电路后端设计
    • 田晓华,李春霞,王旭 编/2019-12-1/ 武汉理工大学出版社/定价:¥59
    • 《数字集成电路后端设计》内容与数字集成电路前端设计紧密联系,在有限篇幅内重点介绍数字后端设计的半定制自动布局布线设计流程。主要内容包括数字集成电路后端设计概论、后端设计数据设置、设计(布图)规划、布局、时钟树综合、布线、芯片收尾阶段DFM设计、基于ICC的后端设计实验等。《数字集成电路后端设计》适合作为应用型本科院校和

    • ISBN:9787562959946
  • Cadence Allegro 电子设计常见问题解答500例
    • Cadence Allegro 电子设计常见问题解答500例
    • 黄勇/2019-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥118
    • 本书以Cadence公司目前最稳定的SPB16.6版本的ORCAD软件与Allegro软件为基础,共分为6章,收录了包括电子设计的基本概念、原理图封装库的设计、PCB封装库的设计、原理图的设计、Cadence软件操作实战、PCB版图的设计在内的6个电子设计大类的500个常见问题,并对其进行一一详细的的解答,并分享了处理

    • ISBN:9787121381195
  • 芯片先进封装制造
    • 芯片先进封装制造
    • 姚玉 周文成/2019-12-1/ 暨南大学出版社/定价:¥78
    • 《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度,介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势,其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等,可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。

    • ISBN:9787566827845