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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计
    • 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计
    • 赵志桓 著/2020-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥78
    • 《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》内容包括2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3(UB)金属陶瓷管壳焊接工艺、微小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》可供半导体、微电子、

    • ISBN:9787122353283
  • 半导体材料
    • 半导体材料
    • 王如志、刘维、刘立英/2019-12-1/ 清华大学出版社/定价:¥48
    • “半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课,涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础,是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述,半导体材料的结构、特性及理论基础,半导体材料的主要制备方法及工艺技术,半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制,半导体

    • ISBN:9787302542971
  • 晶圆制造中的并行机调度
    • 晶圆制造中的并行机调度
    • 张洁、张朋/2019-12-1/ 清华大学出版社/定价:¥79
    • 晶圆制造系统由晶圆加工系统以及晶圆物料运输系统组成,其中晶圆加工系统包括炉管区、光刻区、刻蚀区以及金属化区等,每个加工区由若干台相同加工功能的设备组成;晶圆物料运输系统由若干个加工站内物料运输系统和一个加工站间物料运输系统构成。因此,晶圆制造系统中存在着大量的并行运行设备。本书在系统全面介绍晶圆制造中的并行机调度问题和

    • ISBN:9787302536635
  • 功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版)
    • 功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版)
    • [德] 约瑟夫·卢茨(Josef Lutz) 海因里希·施兰格诺托/2019-12-1/ 机械工业出版社/定价:¥150
    • 本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。本书内容新颖,紧跟时代发展,除

    • ISBN:9787111640295
  • 半导体材料物理与技术
    • 半导体材料物理与技术
    • 杨建荣著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥78
    • 本书根据作者从事半导体材料研究所积累的理论知识、工作经验和技术资料,在查阅了大量的书籍和文献资料的基础上,将与半导体材料专业技术相关的知识要点提取出来,并根据作者的理解将相关内容分成6个部分,即半导体材料概述、材料物理性能、晶体生长、热处理、材料性能测量和半导体工艺基础技术。其中半导体材料物理性能被划分为三大类12个方

    • ISBN:9787030627322
  • IGBT疲劳失效机理及其健康状态监测
    • IGBT疲劳失效机理及其健康状态监测
    • 肖飞 刘宾礼 罗毅飞 黄永乐/2019-11-1/ 机械工业出版社/定价:¥59
    • 《IGBT疲劳失效机理及其健康状态监测》通过详细分析IGBT芯片与封装疲劳失效机理,在研究失效特征量随疲劳老化时间变化规律的基础之上,通过将理论分析与解析描述相结合,建立了IGBT相关电气特征量的健康状态监测方法,对处于不同寿命阶段的IGBT器件健康状态进行有效评估。《IGBT疲劳失效机理及其健康状态监测》可作为从事电

    • ISBN:9787111634072
  • 轨道交通驾驶专业群实习实训指导书
    • 轨道交通驾驶专业群实习实训指导书
    • 单绍平, 张金瑞, 主编/2019-7-1/ 西南交通大学出版社/定价:¥32
    • 本教材将高等职业院校铁道机车专业开设的实习实训项目合编在一起,内容包括电力机车电器实训、电力机车制动技术实训、车钩拆装实训、电力机车高、低压试验、机车仿真驾驶实训(500km)、机车驾驶技能训练(2500km)、乘务员一次作业过程训练、机车静态检查、电力机车检修跟岗实习、电力机车驾驶顶岗实习等。内容上追踪铁道机车领域的

    • ISBN:9787564369804
  • 硅材料检测技术
    • 硅材料检测技术
    • 王体虎,魏东亮,宗冰 著/2019-7-1/ 黄河水利出版社/定价:¥36
    • 《硅材料检测技术》主要讲述了多晶硅生产过程中所涉及到的一系列相关检测活动及基本要求介绍。内容包括多晶硅检测实验室基本要求、相关分析检测设备介绍、原辅材料检测、中间控制检测、生产环境监测、多晶硅生产常规电学参数检测、多晶硅中杂质含量检测、生产分析废弃物处置等核心内容。同时对实验室用超纯水的制备,实验室用气的制备和净化作了

    • ISBN:9787550924413
  • SMT工艺与设备
    • SMT工艺与设备
    • 陈荷荷/2019-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥32
    • 本书以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+项目实践”相融合的方式来组织内容。本书主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的特点和识别方法、焊锡膏的选取和涂覆工艺、贴片胶的涂覆工艺、静电防护常识、5S管理与生产工艺文件的编制方法、SMB的特点及设计、SMT印刷机及印刷工艺、SMT贴片机及印刷工艺、SMT再流焊机及焊接

    • ISBN:9787111623816
  • 氮化镓基发光二极管芯片设计与制造
    • 氮化镓基发光二极管芯片设计与制造
    • 周圣军,刘胜著/2019-6-1/ 科学出版社/定价:¥199
    • 本书基于作者多年从事LED芯片设计与制造技术研发和产业化的经验,详细介绍了提高水平结构LED芯片、倒装结构LED芯片和高压LED芯片外量子效率的设计与制造技术。采用微加工技术在水平结构LED芯片的正面、底面和侧面集成微纳光学结构,提高其发光效率。采用高反射率、低阻P型欧姆接触电极和通孔接触式N型电极提高倒装结构LED芯

    • ISBN:9787030607430