本书是在1980、1984、1988、1995年出版的《通信原理》教材的基础上，根据科技发展和教学改革实践的需要，经评审和重新修订而成的。本书讲述现代通信的基本原理，主要内容包括模拟通信和数字通信，而侧重于数字通信。全书共12章，可分为三个部分：第一部分（第1~4章）阐述通信基础知识及模拟通信原理；第二部分（第5~8章

光电子成像技术是信息科学的一个重要分支。其功能是将人眼不易或不能直接看见的微弱光、红外光、紫外光、X线及其他电磁辐射的静态或瞬态现象，变为可视图像，因而它们在国民经济和国防建设中有较大实用价值；对人们物质文明和精神文明的进步，起着密不可分的传播媒体作用。本书深入浅出地论述了各类光电子成像器件的工作原理、典型结构、特性参

本书在介绍辐射环境、空间应用器件的选择策略以及半导体材料和器件的基本辐射效应机理的基础上，介绍IV族半导体材料、CaAs材料、硅双极器件以及MOS器件的辐射损伤等，并对先进半导体材料及器件的应用前景进行展望。

本书以器件和集成电路为轴线，从基本概念到器件的原理、设计、制造和电路应用，比较全面地介绍了新近发展起来的SiGe微电子技术。

本书的主要内容包括：高分辨X射线衍射，光学性质检测分析，表面和薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体研究中的应用，半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料（第三代半导体和低维结构半导体材料）物理表征的实验技术和具体应用成果。限于篇幅，不能面面俱到，所以有些实验技术，如LEED，

本书内容大体可分为两个部分。前两章为第一部分，介绍学习半导体器件必须的知识，包括半导体基本知识和pn结理论；其余各章为第二部分，阐述主要半导体器件的基本原理和特性，这些器件包括：双极型晶体管、化合物半导体场效应晶体管、MOS器件、微波二极管、量子效应器件和光器件。每章末均有习题，书后附有习题参考解答。本书简明扼要，讨论