本书主要讲解了利用ANSYSIcepak2024进行电子散热有限元分析的各种方法和技巧，主要内容包括电子热设计基础理论、ANSYSIcepak基础、创建模型、网格划分、物理模型及求解、风冷散热案例、水冷散热案例、热管散热案例、电路板散热案例和参数化优化案例等。

柔性电子学属于材料、化学、物理、电子等多学科交叉的前沿领域，内容主要涉及柔性可弯曲/可折叠/可拉伸/可穿戴的电子元器件、电路封装,以及它们的制备工艺和测试，是实现可穿戴设备的基础。本书从机械弯曲、杨氏模量开始，带领读者全面了解柔性电子器件的方方面面。本书适宜电子、材料、机械等相关领域的技术人员参考，也可供高等本科院校相

电子元器件包括电子元件、半导体器件和连接类器件等三大类，已经成为机械、设备、航空、航天、消费电子等各个行业的基础产业，也是目前发展最快、应用最广、战略性最强、竞争最激烈的工程技术活动。电子元器件工程项目在相关专业的高校、研究所和企业中非常普遍，包括电子器件级或系统级的研发、设计、试验等研究工作，也包括电子产品生产线的开

本书详细讲解了智能电子产品的设计原则、创新思路、关键技术实现以及面临的挑战与解决方案。通过阅读本书，读者将学习到如何利用最新的电子技术、人工智能算法和物联网技术，设计并开发出具有市场竞争力、用户友好的智能电子产品。同时，本书还强调了团队协作、项目管理及市场洞察在产品开发中的重要性，为从业者提供了全方位的实战指南。

整流滤波电路，小信号放大电路，运放电路，功率放大电路，简单逻辑门电路，组合逻辑电路，时序逻辑电路，555电路。

在新工科背景下，北京科技大学材料科学与工程学院立足磁性功能薄膜、磁电子材料、拓扑磁性材料等研究方向，坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康的科研导向，组建新型磁性功能材料及应用研究室。本书结合研究团队近年来的教学和科研成果，系统地介绍了磁性基础理论及典型磁性材料与功能器件的原理、方法和

本书主要讲述压电薄膜体声波谐振器(FilmBulkAcousticResonators，FBAR)的工作原理，推导FBAR的电学阻抗表达式，由此构建其Mason模型，对其底电极、顶电极、压电层的结构参数，以及有效谐振面积对器件谐振频率的影响进行模拟仿真与验证，并针对FBAR的温度漂移提出有效的温度补偿措施；其次介绍FB

电子元器件是电子电路和设备的组成基础，其良好的性能参数和可靠性决定高层系统的功能实现及稳定工作。电子元器件工程种类繁多，是一项包含研发、生产、使用的复杂工程。本书从可靠性科学的发展入手，引出可靠性的概念，然后详细讨论可靠性数学、可靠性试验等内容，由失效分析引出电子元器件的可靠性物理，接下来重点论述电子元器件工程的内容和

辐射效应指的是辐射与物质相互作用产生的现象。为揭示电子器件中的辐射效应机理规律，探寻有效的抗辐射加固手段，科研工作者将辐射效应仿真视作一种有用的研究方法。本书主要介绍总剂量效应仿真技术、单粒子效应仿真技术、位移损伤仿真技术、瞬时剂量率效应仿真技术、辐射效应仿真软件等内容，给出粒子输运仿真、器件级仿真、电路级仿真等不同层

本书以实际应用为出发点，针对极端温度和特殊环境下使用的电子元器件，面向深井、地热测井、航空以及航天飞行器等应用场景，从电子元器件的基本原理进行分析和研究。首先概述主流硅、绝缘体硅和砷化镓电子器件在高温下应用的研究进展，并探讨现代宽禁带半导体，如碳化硅、氮化镓、金刚石电子器件在高温下的应用。然后概述了超导电子学的概念，重