本书详细介绍了半导体芯片制造中的核心技术——光刻技术。主要内容包括驱动光学光刻的基本方程和参数的相关知识、曝光系统和成像基础理论、光刻系统组件、工艺和优化技术等；深入分析了光刻技术的发展前景，详述了浸没式光刻与极紫外（EUV）光刻。本书（第二版）特别融合了作者在研究、教学以及世界级大批量制造方面的独特经验，增加了关于接

本书对半导体存储器技术进行了全面综合的介绍，覆盖了从底层的器件及单元结构到顶层的阵列设计，且重点介绍了近些年的工艺节点缩小趋势和最前沿的技术。本书第1部分讨论了主流的半导体存储器技术，第2部分讨论了多种新型的存储器技术，这些技术都有潜力能够改变现有的存储层级，同时也介绍了存储器技术在机器学习或深度学习中的新型应用。

本书是由高校光电专业负责人与光电龙头企业的高级工程师、掌握世界最新光电前沿技术的海归博士组成的编写团队编写而成，具有前沿技术与基础理论并重、理论联系实际、图文并茂、通俗易懂的特色，特别适合于产业工程师专业研究和高校师生学习使用。全书内容体系完整，共包含7章：第1章，散热基础理论；第2章，LED散热分析模型；第3章，LE

在半导体芯片被广泛关注的当下，本书旨在为广大读者提供一本通俗易懂和全面了解半导体芯片原理、设计、制造工艺的学习参考书。《极简图解半导体技术基本原理（原书第3版）》以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、ISI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了ISI的开发与设计、IS

本书聚焦硅基集成电路主要器件，即PN结、双极型晶体管和场效应晶体管的基本结构、关键参数、直流特性、频率特性、开关特性，侧重对基本原理的讨论，借助图表对各种效应进行图形化直观展示，并详细推导了各种公式。此外，还对小尺寸场效应晶体管的典型短沟道效应及其实际业界对策进行了较为详细的阐述。本书适合集成电路或微电子相关专业本科生

《半导体结构》主要内容总体可被划分为两个部分，分别是晶体的结构理论和晶体的缺陷理论。第一部分主要围绕理想晶体（完美晶体）的主要性质与基本概念撰写，加深读者对晶体结构和关键性质的理解。第一部分拟通过五个章节分别介绍晶体的基本概念、晶体结构、对称性、晶体结构描述方法及典型半导体晶体的重要物理、化学特性和这些特性与晶体微观、

本书对半导体金属氧化物基本性质及传感作用机制进行了系统性介绍，并对气体传感器在不同领域的应用与性能优化策略进行详细阐述。全书共分为十章，总结了SMO气体传感器的特点（主要是基本特性）、气体传感器的原理、气固界面气敏催化机制以及各种类型的SMO气体传感器。本书围绕半导体金属氧化物气体传感材料展开，尤其关注了SMO纳米尺度

本书首次利用半导体超晶格作为真随机数发生器的混沌熵源，针对超晶格作为混沌熵源时所涉及的器件设计、混沌信号分析、随机数提取等问题进行研究，从理论上对超晶格混沌产生自激振荡的机理进行了研究，从实践上实现了基于超晶格混沌熵源的随机数发生器设计及产生真随机数的评估。

本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据

半导体材料是材料、信息、新能源的交叉学科，是信息、新能源（半导体照明、太阳能光伏）等高科技产业的材料基础。本书共15章，详细介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术，重点介绍了半导体硅材料（包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料）的制备、结构和性质，阐述了化合物半导体（包括Ⅲ-Ⅴ族