本书重点讲授与集成电路半导体和器件相关的基础物理知识。熟练掌握本书的知识体系,可为后续半导体物理和半导体器件物理两门专业核心课程的学习奠定必要的理论基础。全书共分为13章,包含微观粒子的波粒二象性,状态与波函数,定态薛定谔方程的应用,力学量与算符,表象理论,微扰理论,晶体结构的描述,初识半导体单晶能带结构,半导体单晶仅

本书是按照理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务目标、任务准备、任务资讯、课程思政、任务实施和任务习题六个环节。 本书共五个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、技术领域、功能、历史及现状和国内产业状况等内

本书共10章。第1章介绍集成电路工艺的器件与工艺仿真基础，第2章至第7章介绍集成电路制造的薄膜制备、离子注入、光刻、刻蚀、金属化、化学机械平坦化等基本工艺，第8章介绍阱工艺、浅槽隔离工艺、栅极工艺、源漏工艺、自对准金属硅化物工艺、接触孔与通孔工艺和金属互连工艺等集成电路制造的工艺集成技术，第9章至第10章介绍先进封装工

本教材共五篇23章。第一篇介绍集成电路制造的器件基础，包括MOSFET器件、功率器件、逻辑芯片和存储芯片；第二篇介绍集成电路制造的工艺设计基础，包括工艺设计套件(PDK)、光刻掩模版技术、光学临近修正和集成电路工艺及器件仿真工具TCAD；第三篇介绍集成电路制造基本工艺，包括光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、离子注入和清洗；第四篇

聚焦离子束（FocusedIonBeam，FIB）是微纳材料芯片失效分析的核心技术装备之一。随着材料、器件的微尺度化（纳米甚至原子尺度）、高集成化（每平方厘米集成10亿个以上的功能单元）、多功能化（在多种外场条件下工作），越来越多的材料微结构研究、器件研发涉及聚焦离子束。本书从聚焦离子束的结构原理出发，紧密联系应用与实

本书主要面向电子信息类非微电子专业学生的入门性质的课程，书中将从电子系统设计者的视角，介绍集成电路全产业链各个环节的基本原理和设计基础。本书被列入集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材。全书内容包括：绪论、集成电路制造工艺基础及版图设计、集成电路中的元器件、模拟集成电路设计—信号链与电源管理、数字集成电路设计—单元电路

本书分为基础篇、方法篇和应用篇，共七章。基础篇(第一、二章)介绍了什么是不确定性、不确定性量化这一交叉学科的发展现状，以及不确定性建模和相关基础知识。方法篇(第3-5章)从不确定性量化的研究目标出发，梳理了参数不确定性、模型不确定性和逆向建模这3类不确定性量化常见问题及对应量化方法。应用篇(第6、7章)针对不确定性量化

"本书力求将芯片基础知识理论与案例实践融合在一起进行详细介绍。帮助读者理解芯片相关多个模块开发工作原理，同时兼顾了应用开发的技术分析与实践。本书包含大量翔实的示例和代码片段，以帮助读者平稳、顺利的掌握芯片开发技术。全书共10章，包括RISC-V技术分析；PCIE，存储控制，以及总线技术分析；NPU开发技术分析；CUDA

本书共分7章，主要介绍SOI晶圆制备技术、SOI晶圆材料力学特性与结构特性、机械致晶圆级单轴应变SOI技术、高应力氮化硅薄膜致晶圆级应变SOI技术及其相关效应、高应力氮化硅薄膜致应变SOI晶圆制备、晶圆级应变SOI应变模型、晶圆级应变SOI应力分布的有限元计算。

《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-LevelChip-ScalePackage，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着