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物联产品电磁兼容分析与设计 
定 价：99 元 丛书名：电磁兼容设计与应用系列
9 7 6 8 7 7 8 1 0 1 3 1 8 读者对象:在企业从事电子产品开发的部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师、系统工程师等研发人员
本书以物联产品电磁兼容(EMC)分析和设计为主线，站在工程师的角度，从工程实践着眼，结合产品的架构，进行风险评估分析，讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过对物联产品的系统，比如对外壳(机壳)、产品电源线、内外部连接线电缆、电路模块单元的EMC进行分析与设计，最后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。
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