微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度最大也最为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术，内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述，主要介绍倒装焊封装技术的产生、发展与常规的缺陷诊断技术。第2章是基于主动红外的倒装芯片缺陷检测，将主动红外检测技术应用于倒装芯片缺陷检测中。采用非接触方式对芯片施加热激励，并辅以主动红外探测进行缺陷诊断，使之适用于倒装芯片内部隐藏的缺陷的检测。第3章是基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测，主要以倒装焊焊点的典型缺陷为诊断对象，将超声激励、激光扫描测振和振动分析相结合，用于焊点缺陷诊断，可有效实现典型缺陷的识别与定位。第4章是基于高频超声的倒装芯片缺陷检测，主要是基于超声波传播机理，利用高频超声回波检测技术，对倒装焊芯片缺球、裂纹等经典缺陷以及高密度的自制Cu凸点倒装键合样片缺陷进行无损检测，结合机器学习理论，对倒装焊缺陷进行智能识别。第5章是基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测，具体针对三维集成中微凸点缺失缺陷和TSV孔洞缺陷，提出基于X射线透射图像结合SOM神经网络的缺陷检测方法，从图像采集、图像分割与特征提取、SOM网络训练与预测以及缺陷定位等方面着手进行系统研究。本书适合微电子封装检测、无损检测等相关领域的科研人员、教师、研究生阅读和参考。
前辅文
1 章 概述
1.1 引言
1.2 倒装焊封装技术
1.2.1 微电子封装技术发展历程
1.2.2 倒装焊封装工艺
1.2.3 倒装焊封装技术的发展及其可靠性
1.3 倒装焊缺陷诊断技术
1.3.1 光学检测技术
1.3.2 X 线检测技术
1.3.3 主动红外热探测技术
1.3.4 激光多普勒测振检测技术
1.3.5 声波检测技术
1.3.6 其他检测技术
参考文献
2 章 基于主动红外的倒装芯片缺陷检测
2.1 红外无损检测基本理论
2.1.1 傅里叶定律
2.1.2 斯特藩-- 玻尔兹曼定律
2.1.3 普朗克定律
2.2 主动红外检测技术
2.2.1 红外脉冲无损检测
2.2.2 红外锁相无损检测
2.2.3 红外脉冲相位无损检测
2.3 基于主动红外的倒装芯片无损检测方法
2.4 基于主动红外的倒装芯片缺陷检测仿真分析
2.4.1 有限元分析以及计算流体动力学软件
2.4.2 问题分析
2.4.3 模型建立
2.4.4 仿真结果
2.5 基于主动红外热图像的倒装芯片缺陷检测研究
2.5.1 实验平台搭建
2.5.2 倒装芯片缺球缺陷检测基本方法
2.5.3 直径500 $\muup $m 的焊球缺陷检测
2.5.4 直径135 $\muup $m 的焊球缺陷检测
2.5.5 倒装芯片裂纹缺陷检测
参考文献
3 章 基于激光多普勒声激振的倒装芯片缺陷检测
3.1 倒装焊焊点缺失诊断研究
3.1.1 焊点缺失理论建模及分析
3.1.2 焊点缺失的有限元仿真分析
3.1.3 倒装焊缺陷检测系统构建
3.1.4 焊点缺失芯片共振频率分析
3.1.5 焊点缺失芯片时域特征分析
3.1.6 焊点缺失芯片时频联合分析
3.2 倒装焊虚焊缺陷诊断研究
3.2.1 虚焊及其形成原因
3.2.2 虚焊芯片仿真分析
3.2.3 虚焊芯片实验模态分析
3.2.4 虚焊芯片频谱分析
3.3 倒装焊裂纹缺陷诊断研究
3.3.1 倒装焊裂纹样片制作
3.3.2 裂纹芯片模态分析
3.3.3 LMD 方法在裂纹诊断中的应用
3.4 基于频域分析的面阵型倒装芯片缺陷检测研究
3.4.1 面阵型实验芯片
3.4.2 面阵型倒装芯片缺陷检测研究
3.5 基于时/频域特征分析的周边型倒装芯片缺陷识别研究
3.5.1 周边型实验芯片
3.5.2 基于时域特征分析的周边型倒装芯片缺陷检测研究
3.5.3 基于频域特征分析的周边型倒装芯片缺陷检测研究
3.5.4 时域频域特征结合的缺陷识别
参考文献
4 章 基于高频声的倒装芯片缺陷检测
4.1 高频声缺陷检测理论研究
4.1.1 声波传播原理
4.1.2 倒装焊芯片高频声检测有限元建模仿真
4.1.3 倒装焊芯片缺陷对高频声波传播的影响
4.2 倒装焊芯片缺球缺陷诊断研究
4.2.1 倒装焊芯片缺球缺陷及其产生原因
4.2.2 倒装焊芯片缺球缺陷引入
4.2.3 倒装焊芯片高频声检测
4.2.4 声图像获取
4.2.5 基于相关系数法的声图像分割
4.2.6 倒装焊芯片C 扫描图像的特征提取与分析
4.2.7 基于BP 网络的缺球缺陷智能识别
4.2.8 基于支持向量机的缺球缺陷智能识别
4.3 倒装焊芯片裂纹缺陷诊断研究
4.3.1 倒装焊芯片高频声时域回波信号特征提取
4.3.2 高频声回波信号采集
4.3.3 高频声回波信号
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