电子整机装配工艺项目实训_柳明_9787111636335

本书按照电子产品的装配过程组织编写，主要内容包括技术文件识读、元器件识别与检测、零部件装配、焊接工艺、整机总装工艺、整机调试与检验、包装。简而言之，电子产品的装配主要过程是电装、焊接、调试、检测。目前，电子技术日新月异，新器件、新材料层出不穷。本书以生产DH801数字机顶盒为载体，通过该产品的生产工艺流程来介绍电子整机装配生产工艺。
本书是从事电子装配的工程人员在长期的生产实践中积累的丰富经验及研究成果，适合职业学校相关专业学生学习，也可作为从事电子装配工作人员的参考书。

随着电子产品制造技术的迅猛发展，职业学校“电子整机装配工艺实训”课程教学存在的主要问题是传统的教学内容和教学模式无法适应现代电子生产企业的发展。本书在编写过程中尝试打破原来的学科教学知识体系，依据行业职业技能鉴定规范，并参考电子企业的生产技术编写而成。
电子整机装配技术是一门知识性、创造性、实践性很强的技术，主要包含了电子材料与元器件技术、PCB技术、总装配技术、焊接技术、整机性能调试技术及电子测量技术等。具体来说，电子整机装配技术就是按照设计的电路原理图和工艺流程，将各种电子零部件通过焊接、组装“合拢”成一台电子产品，且该电子产品经过调试、检测后，满足具有独立功能的要求。本书按照现代电子企业的生产流程来构建技能培训体系；以项目为载体，用任务来驱动，依托具体的工作项目和任务，将有关专业内容逐次展开；按照技术文件识读、元器件识别与检测、零部件装配、焊接工艺、整机总装工艺、整机调试与检验、包装的流程编写。通过对本书的学习，学生应具备电子产品装配所需的知识和基本技能，掌握电子产品的现代化加工流程、先进的制造技术和最新的加工工艺。
本书既强调基础，又力求体现新知识、新技术、新工艺、新方法，教学内容与国家职业技能鉴定规范相结合。本书在体例上采用新的形式，简洁的文字表述，加上大量的实物图片，直观明了，同时注重理论和实践的有机结合，设置有“任务介绍”“知识链接”“能力训练”“技能拓展”几个小栏目，每个任务都有配套的实践技能训练，旨在强化学生技能的培养，突出“做中学、做中教”的职业教育教学特色。
本书由大连电子学校柳明担任主编并统稿，张晓宇、吴丹、曹雪伟、刘建参与了部分内容的素材提供和编写。另外，本书在编写过程中得到了大连东森电子有限公司安立志、刘伟工程师的技术指导和大力支持，在此表示感谢。
由于编者水平有限，书中难免有疏漏和不妥之处，恳请广大读者批评指正。

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